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市场竞争上风


 投资上风 


● 公司股东由风险投资基金公司、上市公司、大学等组成,重要股东包孕鼎晖投资集团、晶元光电(集团)股份有限公司、中华南沙科技投资有限公司(霍英东基金会成员)、香港科技大学、晶门科技(集团)有限公司等。


中心技术优势


● 新增得到或初审经由过程50项核心技术专利; 

● 大功率下亮度倒装焊LED芯片制造手艺,白光光效大于220lm/W; 

● 基于8英寸硅集成电路手艺的大功率LED芯片级光源手艺,处于国际抢先程度; 

● 无金线封装的晶片级白光大功率LED光源手艺; 

● 超大功率LED模组光源及白光封装手艺。


产物定位上风


● 应用自立开辟的核心技术,在LED产业链中从中上游芯片位置投资,同时逾越、节约传统LED封装工艺取本钱,间接将大功率、超大功率模组芯片产物提供给下流照明光源客户。 

● 无金线封装的晶片级白光大功率LED光源手艺,节约LED芯片的固晶、打金线等的封装本钱,大幅度进步LED大功率光源的封装成品率。 

● 从投资角度,LED上游需求下资源、大投入的长期投资,而下流固然投资额小,但手艺门槛底,合作企业浩瀚。 


中心产物上风


● 重要消费应用于半导体照明、LED背光的功率型氮化镓蓝光LED芯片和超大功率多芯片模组(5W、10W)。 

● 产物面向特种照明、城市照明、修建照明等LED光源,个中无金线封装的晶片级白光大功率LED芯片光源,在国际上具有抢先程度,具有奇特手艺取产物上风。 

● 可以或许间接供应LED芯片光源和模组光源给下流LED灯具运用企业。 


市场战略上风


● 重要面向中国大陆凌驾2000家的LED封装企业和LED运用、照明企业等高端用户市场。 

● 公司超大功率LED模组芯片可以或许经由过程取封装、照明企业协作,间接为下流LED运用企业供应芯片光源产物,节约了传统LED芯片的封装本钱。 

● 经由过程运用上述手艺,公司可以或许取LED封装及灯具公司协作,以硅、陶瓷、PCB等为基板,取LED驱动电路、珍爱芯片、掌握芯片停止系统集成,可以或许以ODM情势为终端照明运用客户,供应完好的LED照明芯片光源,在室内室外照明、贸易照明、特种照明、城市照明、修建照明等范畴,具有普遍的市场空间。


产学研协作上风


● 公司的生长,联合了大陆、台湾、香港产学研界的各自上风,表现了粤港台两岸三地的产业界、科技界、高等院校,在新兴高科技范畴的胜利协作。